[实用新型]一种一体化晶体管插座与线路板装配总成结构有效

专利信息
申请号: 202020383759.3 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN212083521U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 张水平 申请(专利权)人: 深圳市盛利德电子仪器有限公司
主分类号: G01R15/12 分类号: G01R15/12;G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 龚家骅
地址: 518103 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 一体化 晶体管 插座 线路板 装配 总成 结构
【权利要求书】:

1.一种一体化晶体管插座与线路板装配总成结构,包括主体外壳(1)和线路板(2),其特征在于:所述主体外壳(1)表面固定连接有固定柱(3),所述主体外壳(1)的内壁上固定安装有晶体管插座(4),所述晶体管插座(4)内部设置有插脚(5),所述插脚(5)延伸至晶体管插座(4)的外侧,所述线路板(2)的表面分别开设有脚孔(6)和固定孔(7),所述插脚(5)卡接在脚孔(6)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种一体化晶体管插座与线路板装配总成结构,其特征在于:所述固定柱(3)和固定孔(7)的位置相对应,所述固定柱(3)和固定孔(7)之间连接有螺丝,所述螺丝的一端位于线路板(2)的顶部,所述主体外壳(1)和线路板(2)通过固定柱(3)、固定孔(7)的连接而固定。

3.根据权利要求1所述的一种一体化晶体管插座与线路板装配总成结构,其特征在于:所述晶体管插座(4)呈长方体,所述脚孔(6)的数量为六个,所述插脚(5)和脚孔(6)的数量相同且位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种一体化晶体管插座与线路板装配总成结构,其特征在于:所述晶体管插座(4)通过插脚(5)与线路板(2)电性连接,所述插脚(5)和脚孔(6)的大小相匹配,所述线路板(2)位于脚孔(6)处的侧壁电性导通。

5.根据权利要求1所述的一种一体化晶体管插座与线路板装配总成结构,其特征在于:所述主体外壳(1)包括上盖和下盖,所述线路板(2)位于上盖和下盖中间,所述上盖和下盖卡接,所述晶体管插座(4)固定安装在上盖内壁上。

6.根据权利要求1所述的一种一体化晶体管插座与线路板装配总成结构,其特征在于:所述固定柱(3)与晶体管插座(4)的高度相同,所述主体外壳(1)和固定柱(3)一体成型,所述线路板(2)放置在固定柱(3)的上方。

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