[实用新型]一种半导体设备线束有效

专利信息
申请号: 202020382310.5 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN211530359U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 王文星 申请(专利权)人: 苏州三文电子科技有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R24/00;H01R27/00;H01R13/622;H01R13/02;H01R13/04;H01R13/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215235 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体设备线束,包括主线体,所述主线体的一侧端部位置固定连接有连接端,所述连接端的外表面转动设置有外接筒,所述外接筒背离连接端的一侧内壁转动连接有螺接筒,所述螺接筒固定连接在主端头的一侧中部位置,所述主线体的另一侧端部位置固定连接有插件,所述插件背离连接主线体的一侧表面内部连接有副线体,且副线体可以在插件上连接多个,所述副线体的另一端固定连接有副端头。本实用新型中,线束设置为对接式,副线体可以直接通过螺纹柱接头实现与主线体的对接,从而实现对副线体接置数量的简易控制,且置换线体过程简单,不需要短线接线作业,降低置换副线的难度,可以随意置换端头的型号,从而增加线束的实用性。
搜索关键词: 一种 半导体设备
【主权项】:
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