[实用新型]一种半导体设备线束有效

专利信息
申请号: 202020382310.5 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN211530359U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 王文星 申请(专利权)人: 苏州三文电子科技有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R24/00;H01R27/00;H01R13/622;H01R13/02;H01R13/04;H01R13/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215235 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体设备
【权利要求书】:

1.一种半导体设备线束,包括主线体(1),其特征在于:所述主线体(1)的一侧端部位置固定连接有连接端(7),所述连接端(7)的外表面转动设置有外接筒(2),所述外接筒(2)背离连接端(7)的一侧内壁转动连接有螺接筒(10),所述螺接筒(10)固定连接在主端头(3)的一侧中部位置,所述主线体(1)的另一侧端部位置固定连接有插件(4),所述插件(4)背离连接主线体(1)的一侧表面内部连接有副线体(5),且副线体(5)可以在插件(4)上连接多个,所述副线体(5)的另一端固定连接有副端头(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备线束,其特征在于:所述外接筒(2)的一端内壁套置在连接端(7)的外表面,且连接端(7)的表面设置有限位凸起,所述外接筒(2)的另一端内壁设置有螺纹咬口,且螺接筒(10)的外表面设置有对应的咬口。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备线束,其特征在于:所述连接端(7)背离连接主线体(1)的一端表面固定连接有插杆(8),所述插杆(8)对应贯穿连接端(7)固定与主线体(1)内部导线进行固定连接,且插杆(8)在连接端(7)的表面固定设置有多个。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备线束,其特征在于:所述主端头(3)连接螺接筒(10)的一侧表面固定连接有插筒(9),所述插筒(9)的一端连接至主端头(3)的内部,所述插筒(9)的另一端对应与插杆(8)进行插接,且插筒(9)的个数设置与插杆(8)的个数相同。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备线束,其特征在于:所述插件(4)的内部固定设置有内接螺筒(11),所述内接螺筒(11)的一端固定与主线体(1)内部的导线固定连接,且内接螺筒(11)在插件(4)的内部设置有多个。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备线束,其特征在于:所述副线体(5)的一端固定连接副端头(6),所述副线体(5)的另一端固定连接有螺纹柱接头(12),所述螺纹柱接头(12)对应转接在内接螺筒(11)的内部。

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