[实用新型]一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架有效

专利信息
申请号: 202020379295.9 申请日: 2020-03-23
公开(公告)号: CN211880717U 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 程剑;周刚;王欣 申请(专利权)人: 广东科翔电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 邓聪权
地址: 516083 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架,包括底盘,所述底盘的顶面用于支撑电路板,所述底盘的顶面向上凸起形成第一倾斜面,以使放置于所述底盘上的电路板之间形成高度差;所述底盘的上方设有板面固定架,所述板面固定架上设有槽口;所述底盘的前后两侧分别通过支撑架与所述板面固定架的前后两侧进行连接固定,前后两侧的所述支撑架分别与运动杆的底端活动连接,所述运动杆的顶端用于连接驱动器。本实用新型的结构设计合理,通过电路板之间排布成一定的高度差,进而解决了背钻孔内药水浓度偏低、孔内不上金的问题。通过在底盘的左右两侧设置磁铁,方便孔内的气泡在浮力的作用下从半孔中出来,从而降低背钻孔内沉金不良的比例。
搜索关键词: 一种 高端 电源 印制 电路板 钻孔 沉金架
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