[实用新型]一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架

说明书

本实用新型公开了一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架，包括底盘，所述底盘的顶面用于支撑电路板，所述底盘的顶面向上凸起形成第一倾斜面，以使放置于所述底盘上的电路板之间形成高度差；所述底盘的上方设有板面固定架，所述板面固定架上设有槽口；所述底盘的前后两侧分别通过支撑架与所述板面固定架的前后两侧进行连接固定，前后两侧的所述支撑架分别与运动杆的底端活动连接，所述运动杆的顶端用于连接驱动器。本实用新型的结构设计合理，通过电路板之间排布成一定的高度差，进而解决了背钻孔内药水浓度偏低、孔内不上金的问题。通过在底盘的左右两侧设置磁铁，方便孔内的气泡在浮力的作用下从半孔中出来，从而降低背钻孔内沉金不良的比例。

技术领域

本实用新型涉及电路板沉金技术领域，尤其涉及一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架。

背景技术

目前，高端电源印制电路板采用背钻技术进行元器件的组装或者层间电路连通，因而背钻孔内需要沉金来对铜层进行保护。通常情况下，沉金包括两部分，即先将电路板放入含有镍离子药水的镍缸中进行反应生成镍金属层，然后将电路板放入含有金离子药水的金缸中进行反应生成金层，而在这两部分反应时一般为了除去镍离子药水或金离子药水中的杂质，会对缸中的药水进行循环抽出与输入，在循环过程中对药水进行过滤；同时在循环过程中也会对药水中的镍离子或金离子进行相应的补充，以保持离子浓度。但现有沉金技术存在以下两个问题：第一、由于背钻孔采用单面开窗控深钻孔，药水从单面进入孔内后在孔内形成一个回流而造成药水循环不良；第二、传统的沉金串珠方式并不利于药水在板面进行高速循环，容易在板面形成药水反应而造成的浓度差。因此，上述两种问题将导致背钻孔内沉金药水浓度偏低、孔内不上金的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架，以解决现有沉金技术中背钻孔内药水浓度偏低、孔内不上金的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架，包括底盘，所述底盘的顶面用于支撑电路板，所述底盘的顶面向上凸起形成第一倾斜面，以使放置于所述底盘上的电路板之间形成高度差；所述底盘的上方设有板面固定架，所述板面固定架上设有槽口，所述槽口用于对所述电路板的上端进行水平方向的约束；所述底盘的前后两侧分别通过支撑架与所述板面固定架的前后两侧进行连接固定，前后两侧的所述支撑架分别与运动杆的底端活动连接，所述运动杆的顶端用于连接驱动器，所述驱动器用于带动所述运动杆进行左右方向的往复运动。

进一步地，所述底盘的顶面由中间向上凸起形成左右两个向下延伸的所述第一倾斜面。

进一步地，所述板面固定架的顶面由中间向上凸起形成左右两个向下延伸的第二倾斜面，所述槽口的数量包括两个，所述槽口分别位于左右两个所述第二倾斜面上，所述电路板的上端分别贯穿所述槽口。

进一步地，所述支撑架的外侧的中间通过连接轴与所述运动杆的底端进行活动连接。

进一步地，相邻的两个所述电路板之间的高度差为5mm。

进一步地，所述底盘的左右两侧分别设有磁铁。

进一步地，所述磁铁包括强力磁铁吸盘或磁条吸条。

综上所述，运用本实用新型的技术方案，具有如下的有益效果：本实用新型的结构设计合理，通过电路板之间排布成一定的高度差，在电路板进行往复运动的时候有利于药水从高度差形成的板面缝隙当中进入板面之间，扰乱板面形成的浓度差异，从而使板面的背钻孔内的反应速度加快，进而解决了背钻孔内药水浓度偏低、孔内不上金的问题。通过在底盘的左右两侧设置磁铁，可以增大电路板板面进行正负角度的倾斜，使正反两面的背钻孔都有一定的几率角度朝上，方便孔内的气泡在浮力的作用下从半孔中出来，从而降低背钻孔内沉金不良的比例，这进一步解决了背钻孔内药水浓度偏低、孔内不上金的问题。

附图说明

图1是本实用新型高端电源印制电路板背钻孔沉金架的正视的结构示意图；