[实用新型]一种表面贴装熔断器有效
| 申请号： | 202020347209.6 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211743084U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 田伟;廖兵 | 申请（专利权）人： | 苏州达晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/18 | 分类号： | H01H85/18;H01H85/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面贴装熔断器，包括壳体、位于所述壳体内的骨架以及位于所述骨架上的熔体；所述壳体为空心结构体，所述壳体内填充有灭弧材料，所述壳体两端均设置有端帽，所述骨架上设有凹槽，所述凹槽为连续螺旋状结构，所述熔体位于所述凹槽内。本实用新型在骨架上设置凹槽，熔体放置于凹槽中，螺旋结构的凹槽能够很好的限制熔体的位置，保证了熔体之间的间距，使得熔断器的性能一致性较好，相同规格的熔断器，熔体线径会较粗，从而大大提高熔断器的抗浪涌能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 熔断器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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