[实用新型]一种表面贴装熔断器有效
| 申请号： | 202020347209.6 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211743084U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 田伟;廖兵 | 申请（专利权）人： | 苏州达晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/18 | 分类号： | H01H85/18;H01H85/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 熔断器 | ||
1.一种表面贴装熔断器，其特征在于，包括壳体、位于所述壳体内的骨架以及位于所述骨架上的熔体；所述壳体为空心结构体，所述壳体内填充有灭弧材料，所述壳体两端均设置有端帽，所述骨架上设有凹槽，所述凹槽为连续螺旋状结构，所述熔体位于所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器，其特征在于，所述壳体上设有端头槽，所述端头槽数量为两个且分别位于所述壳体两端，所述壳体两端均设有外壁槽。
3.根据权利要求2所述的一种表面贴装熔断器，其特征在于，所述外壁槽为一圈且为多边形结构或圆形结构。
4.根据权利要求2所述的一种表面贴装熔断器，其特征在于，所述端帽通过焊锡板与所述熔体连接，并通过压合方式将所述端帽压入所述壳体端部的外壁槽内。
5.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器，其特征在于，所述壳体内设有通孔，所述骨架位于所述通孔内。
6.根据权利要求5所述的一种表面贴装熔断器，其特征在于，所述通孔为圆形或方形。
7.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器，其特征在于，所述壳体为无机陶瓷材料件或高强度有机材料件。
8.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器，其特征在于，所述骨架为无机陶瓷材料件或有机绝缘材料件。
9.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器，其特征在于，所述熔体为金、银、铜或合金。
10.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器，其特征在于，所述灭弧材料为固体灭弧材料或固液混合后形成的固化灭弧材料。
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