[实用新型]封装结构及应用所述封装结构的电芯有效
| 申请号： | 202020345930.1 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN212062471U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 双亚静;金鑫;黄小钊 | 申请（专利权）人： | 宁德新能源科技有限公司;东莞新能德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M2/08;H01M10/0525;H01M10/058 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;薛晓伟 |
| 地址： | 352106 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括容纳部和密封部，所述密封部设置于所述容纳部表面，并朝向所述容纳部折叠。所述封装结构还包括胶粘层，所述胶粘层粘结所述容纳部和所述密封部朝向所述容纳部的表面。所述封装结构有利于结构稳定。本申请还提供一种应用所述封装结构的电芯。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 应用 | ||
【主权项】：
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