[实用新型]封装结构及应用所述封装结构的电芯

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

容纳部；和

密封部，设置于所述容纳部表面，并朝向所述容纳部折叠；

其特征在于，所述封装结构还包括胶粘层，所述胶粘层粘结所述容纳部和所述密封部朝向所述容纳部的表面。

2.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述容纳部包括第一表面、第二表面、第一侧面和第二侧面；其中，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第一侧面连接所述第一表面和所述第二表面，所述第二侧面连接所述第一表面和所述第二表面，并与所述第一侧面相交于第一边；

所述密封部包括设置于所述第一侧面的第一密封部、设置于所述第二侧面的第二密封部，以及连接所述第一密封部和所述第二密封部的第三密封部，所述密封部朝所述容纳部折叠；

所述胶粘层粘结于所述第一侧面与所述第一密封部朝向所述第一侧面的表面之间、所述容纳部与所述第二密封部朝向所述容纳部的表面之间，以及所述容纳部与所述第三密封部朝向所述容纳部的表面之间中的至少一个。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封部连接于所述第一表面所在平面和所述第二表面所在平面之间；所述第一密封部朝向背离所述第二表面的方向折叠；所述第三密封部延伸自所述第一密封部，并从所述第一边超出，所述第三密封部朝向所述第二侧面所在平面折叠；所述第二密封部朝向所述第二表面折叠；所述胶粘层粘结于所述第一侧面与所述第一密封部朝向所述第一侧面的表面之间、所述第二侧面与所述第二密封部朝向所述第二侧面的表面之间、所述第二侧面与所述第三密封部朝向所述第二侧面的表面之间，以及所述第二表面与所述第二密封部朝向所述第二表面的表面之间中的至少一个。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第三密封部位于所述第一表面和所述第二表面之间。

5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封部连接于所述第二表面与所述第一侧面的交接处及所述第二表面与所述第二侧面的交接处；所述第一密封部朝向背离所述第二表面的方向折叠；所述第三密封部延伸自所述第一密封部，并从所述第一边超出，所述第三密封部朝向所述第二侧面所在平面折叠；所述第二密封部与所述第二表面层叠设置；所述胶粘层粘结于所述第一侧面与所述第一密封部朝向所述第一侧面的表面之间、所述第二侧面与所述第三密封部朝向所述第二侧面的表面之间，以及所述第二表面与所述第二密封部朝向所述第二表面的表面之间中的至少一个。

6.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封部连接于所述第一表面与所述第一侧面的交接处及所述第一表面与所述第二侧面的交接处；所述第一密封部朝向背离所述第二表面的方向折叠；所述第三密封部延伸自所述第一密封部，并从所述第一边超出，所述第三密封部朝向所述第二侧面所在平面折叠；所述第二密封部朝向所述第二表面折叠；所述胶粘层粘结于所述第二侧面与所述第二密封部朝向所述第二侧面的表面之间。

7.如权利要求2-6任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述第二密封部包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分相接于第二边，所述第一部分连接所述第二侧面，所述第二部分连接所述第一部分和所述第三密封部，所述第二部分沿所述第二边折叠于所述第一部分背离所述容纳部的表面。

8.如权利要求1-6任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述密封部自所述容纳部向外延伸的宽度为0.7mm～2.7mm。

9.一种电芯，包括：

电极组件，包括第一极片、第二极片和设置于所述第一极片和所述第二极片之间的隔离膜；其特征在于，所述电芯还包括

如权利要求1-8任一项所述的封装结构封装所述电极组件。

10.如权利要求9所述的电芯，其特征在于，所述电芯进一步包括：

极耳，连接所述第一极片，且夹设于所述密封部；所述极耳沿所述密封部伸出所述封装结构。