[实用新型]一种传感器芯片保护结构有效
| 申请号： | 202020321466.2 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN211401256U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 付联宝 | 申请（专利权）人： | 苏州福联泰克汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;G01D11/16;G01D11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种传感器芯片保护结构，包括传感器本体、保护罩以及传感器芯片组成，所述保护罩内部中空且呈喇叭形，所述保护罩一端头内部设有探头腔，所述探头腔内设置有固定模块，所述固定模块呈圆柱形，所述固定模块中部开有芯片槽，所述传感器芯片伸入芯片槽内，本实用新型结构简单，制造成本低，组装方便，采用将粉状填充物压制为固体形态，容易精确控制，具备耐高温、稳定性好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 保护 结构 | ||
【主权项】：
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