[实用新型]一种传感器芯片保护结构

权利要求书

1.一种传感器芯片保护结构，其特征在于：包括传感器本体、保护罩以及传感器芯片组成，所述保护罩内部中空且呈喇叭形，所述保护罩一端头内部设有探头腔，所述探头腔内设置有固定模块，所述固定模块呈圆柱形，所述固定模块中部开有芯片槽，所述传感器芯片伸入芯片槽内。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片保护结构，其特征在于：所述固定模块采用氧化铝粉末和玻璃粉末的混合物制成，所述固定模块还包括矩形、梯形或者三角形，所述固定模块嵌入探头腔内，所述固定模块外壁与探头腔内壁贴紧，所述探头腔内部形状与固定模块形状一致。

3.根据权利要求2所述的传感器芯片保护结构，其特征在于：所述传感器本体由保护罩另一端伸入，所述传感器本体和传感器芯片之间连接有传感器引线，所述传感器引线与传感器芯片上的引脚焊接连接，所述传感器本体还包括外壳，所述传感器引线穿过该外壳，并由外壳两端延伸，所述外壳内设有固体填充物，所述固体填充物将外壳内传感器引线包裹。