[实用新型]一种无焊接式套管头底座有效

专利信息
申请号: 202020277886.5 申请日: 2020-03-09
公开(公告)号: CN212054594U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 张世昌;王宝增 申请(专利权)人: 兰德伟业科技集团有限公司
主分类号: E21B33/04 分类号: E21B33/04
代理公司: 成都三诚知识产权代理事务所(普通合伙) 51251 代理人: 成实
地址: 100000 北京市门*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种无焊接式套管头底座,套管头、套管头底座、定位螺栓、定位架、套管头支架、套管头垫、液压升降柱、操纵杆、液压泵,所述套管头底座上设置有套管头垫,套管头设置在套管头垫上,其中套管头垫高度可由液压升降柱、操纵杆和液压泵组成的液压构件调节,以此根据套管长度控制套管头的位置,同时套管头支架、定位架和定位螺栓也可依照套管头位置对其进行限位固定,整个装置结构简单,根据套管长度精确调节套管头位置,适用于多种条件下的套管头安装,同时装置安装简便,避免了传统焊接安装引起的套管头损伤问题出现。
搜索关键词: 一种 焊接 套管 底座
【主权项】:
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