[实用新型]一种无焊接式套管头底座有效
| 申请号： | 202020277886.5 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN212054594U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 张世昌;王宝增 | 申请（专利权）人： | 兰德伟业科技集团有限公司 |
| 主分类号： | E21B33/04 | 分类号： | E21B33/04 |
| 代理公司： | 成都三诚知识产权代理事务所(普通合伙) 51251 | 代理人： | 成实 |
| 地址： | 100000 北京市门*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 套管 底座 | ||
【权利要求书】：
1.一种无焊接式套管头底座，其特征在于，所述套管头(1)设置在套管头底座(2)上，所述套管头底座(2)包括定位螺栓(3)、定位架(4)、套管头支架(5)、套管头垫(6)、液压升降柱(7)、操纵杆(8)、液压泵(9)，所述套管头垫(6)设置在套管头(1)下方，所述液压升降柱(7)设置在套管头底座(2)上，与套管头垫(6)相连接，所述套管头支架(5)设置在套管头底座(2)上，环绕套管头垫(6)，所述液压泵(9)设置在套管头底座(2)一侧，所述操纵杆(8)与液压泵(9)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种无焊接式套管头底座，其特征在于：所述套管头底座(2)底部、套管头垫(6)为中空结构，中空直径大于套管直径。
3.根据权利要求1所述的一种无焊接式套管头底座，其特征在于：所述套管头支架(5)为中空环状结构支架，中空直径略大于套管头(1)底部直径。
4.根据权利要求3所述的一种无焊接式套管头底座，其特征在于：所述定位架(4)沿相同形状设置在套管头支架(5)上，并经定位螺栓(3)与套管头支架(5)相连接。
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