[实用新型]一种测量MOSFET功率模块热阻的装置有效
| 申请号： | 202020258053.4 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN212622912U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 吕贤亮;黄东巍;郭春生;王宝友;张玉芹;周钦沅;高立;闫美存;赵雅君;侯小利 | 申请（专利权）人： | 中国电子技术标准化研究院;北京工业大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100007 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种测量MOSFET功率模块热阻的装置，属于半导体器件热阻测量技术领域。DUT(1)分别与栅压模块(3)、监测模块(4)、功率模块(5)、脉冲模块(6)、示波器(7)连接，首先建立VDS‑IDS‑TJ的三维关系曲线簇；然后通过器件正常工作时施加的VDS和IDS对比三维关系曲线簇获得模块的TJ；同时通过压簧式热电偶对其壳温(TC)进行采集；最终通过理论公式计算获得模块的热阻。本方法有效解决由于MOSFET功率模块中反并联续流二极管的存在而导致无法测量MOSFET结温及模块热阻的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 mosfet 功率 模块 装置 | ||
【主权项】：
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