[实用新型]一种贴片二极管用封装保护装置有效
| 申请号： | 202020254395.9 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN211629046U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 苏玫树 | 申请（专利权）人： | 深圳市固得沃克电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种贴片二极管用封装保护装置，本实用新型涉及电子元件包装技术领域；底座内嵌设固定有海绵层，海绵层内嵌设固定有支架，支架上开设有数个定位孔，且定位孔贯穿其上侧的海绵层以及底座内侧底板设置，底座内设置有数个隔板，隔板底部的左右两侧均固定有固定板，固定板内开设有限位孔，定位插销从上往下依次穿设在限位孔以及定位孔内，支架的左右两侧内壁上均开设有插槽，盖板的左右两侧壁上均开设有导向槽，定位柱从外往内依次穿设在导向槽以及插槽内；根据根据贴片二极管的规格不同，包装袋的包装规格也需要进行相应的调节，且左右相邻的两个贴片二极管之间设置有间隔，保证了相邻的两个贴片之间不会相互影响，从而提高了贴片二极管的使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极 管用 封装 保护装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
