[实用新型]一种贴片二极管用封装保护装置有效
申请号: | 202020254395.9 | 申请日: | 2020-03-04 |
公开(公告)号: | CN211629046U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 苏玫树 | 申请(专利权)人: | 深圳市固得沃克电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 赵英杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极 管用 封装 保护装置 | ||
一种贴片二极管用封装保护装置,本实用新型涉及电子元件包装技术领域;底座内嵌设固定有海绵层,海绵层内嵌设固定有支架,支架上开设有数个定位孔,且定位孔贯穿其上侧的海绵层以及底座内侧底板设置,底座内设置有数个隔板,隔板底部的左右两侧均固定有固定板,固定板内开设有限位孔,定位插销从上往下依次穿设在限位孔以及定位孔内,支架的左右两侧内壁上均开设有插槽,盖板的左右两侧壁上均开设有导向槽,定位柱从外往内依次穿设在导向槽以及插槽内;根据根据贴片二极管的规格不同,包装袋的包装规格也需要进行相应的调节,且左右相邻的两个贴片二极管之间设置有间隔,保证了相邻的两个贴片之间不会相互影响,从而提高了贴片二极管的使用效率。
技术领域
本实用新型涉及电子元件包装技术领域,具体涉及一种贴片二极管用封装保护装置。
背景技术
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管,另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件,封装,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把制造芯片的厂家生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,封装好的贴片二极管需要放置在包装袋内,便于运输操作,贴片二极管的规格不同,包装袋的包装规格不能根据需要进行相应的调节,现有的贴片二极管在包装过程中,不能使相邻的两个贴片二极管完全分隔开,容易导致贴片二极管的管脚将相邻的贴片二极管划伤,影响了贴片二极管的后续使用,亟待改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种设计合理的贴片二极管用封装保护装置,根据根据贴片二极管的规格不同,包装袋的包装规格也需要进行相应的调节,且左右相邻的两个贴片二极管之间设置有间隔,保证了相邻的两个贴片之间不会相互影响,从而提高了贴片二极管的使用效率。
为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:它包含底座、盖板,底座的上部盖设有盖板,它还包含海绵层、支架、隔板,底座内嵌设固定有海绵层,海绵层内嵌设固定有支架,支架上开设有数个定位孔,且定位孔贯穿其上侧的海绵层以及底座内侧底板设置,底座内设置有数个隔板,数个隔板之间呈等间距分布设置,隔板底部的左右两侧均固定连接有固定板,固定板内开设有限位孔,定位插销从上往下依次穿设在限位孔以及定位孔内,支架的左右两侧内壁上均开设有插槽,插槽贯穿其左右两侧的海绵层、底座侧壁设置,盖板的左右两侧壁上均开设有导向槽,导向槽与插槽贯通设置,定位柱从外往内依次穿设在导向槽以及插槽内,且定位柱与导向槽以及插槽均通过螺纹旋接设置。
进一步地,所述的隔板的左右均固定连接有缓冲层,缓冲层的底部固定在固定板上,缓冲层的外侧固定连接有防挤压层,限位孔贯穿缓冲层以及防挤压层设置。
进一步地,所述的盖板的内底面上固定连接有保护层。
进一步地,所述的底座的底部固定连接有减震层,减震层的底部固定连接有防湿层。
进一步地,所述的盖板上固定连接有把手。
采用上述结构后,本实用新型的有益效果是:本实用新型中所述的一种贴片二极管用封装保护装置,根据根据贴片二极管的规格不同,包装袋的包装规格也需要进行相应的调节,且左右相邻的两个贴片二极管之间设置有间隔,保证了相邻的两个贴片之间不会相互影响,从而提高了贴片二极管的使用效率。
附图说明:
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的右侧视图。
图3是本实用新型的剖视图。
图4是图3中A部的放大图。
图5是图3中B部的放大图。
附图标记说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造