[实用新型]一种用于化成机的温度控制系统有效
| 申请号： | 202020252323.0 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN211376869U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈平;刘晓峰 | 申请（专利权）人： | 东莞市骏誉自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/44 | 分类号： | H01M10/44;H01M10/48 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达;王滔 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于化成机的温度控制系统，包括若干个温度采集模块、若干个单片机、温度输出模块和PCB电路板，若干个所述温度采集模块、若干个所述单片机和所述温度输出模块均集成在同一所述PCB电路板上，若干个所述温度采集模块与若干个所述单片机一一对应连接设置，所述单片机与所述温度输出模块电连接，所述温度采集模块包括DS18B20温度传感器。相比于现有技术，本实用新型将主要元件均集成在同一PCB电路板上，并采用DS18B20温度传感器作为温度采集模块的主元件，可以配合价格低廉、体积小的单片机进行使用，降低了生产制造成本，同时提高了组装接线的速度，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化成 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
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