[实用新型]一种用于化成机的温度控制系统

说明书

本实用新型提供一种用于化成机的温度控制系统，包括若干个温度采集模块、若干个单片机、温度输出模块和PCB电路板，若干个所述温度采集模块、若干个所述单片机和所述温度输出模块均集成在同一所述PCB电路板上，若干个所述温度采集模块与若干个所述单片机一一对应连接设置，所述单片机与所述温度输出模块电连接，所述温度采集模块包括DS18B20温度传感器。相比于现有技术，本实用新型将主要元件均集成在同一PCB电路板上，并采用DS18B20温度传感器作为温度采集模块的主元件，可以配合价格低廉、体积小的单片机进行使用，降低了生产制造成本，同时提高了组装接线的速度，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及工业温度控制领域，具体涉及一种用于化成机的温度控制系统。

背景技术

目前市面上的温度采集模块大多数采用热敏电阻和热电偶作为温度传感器，然后通过复杂的调理电路，再通过AD转换成数字信号，最后通过PLC程序读取实测温度，可参见图1。但是因为采集的信号是微弱的模拟量信号，所以容易受到周围的强电磁干扰，比如如果附近有运行中的变频器等，都会造成实测温度的不稳定和不准确。另外，传统技术方案的温度控制输出模块和温度采集模块是分离设置的，往往中间是间隔了PLC控制器，也由此是增加了中间的接线环节，相应的也就增加了故障隐患。

而现有的高温夹具化成机的温度控制往往是采用多个温度模块+可编程控制器(PLC)的方案来实现温度控制，进而取得恒温效果，但是该方案存在造价昂贵、成本高、体积庞大等缺点，在电气控制柜内难于布局，且布线困难，导致了该产品在市场上并无竞争优势。

有鉴于此，确有必要提供一种解决上述问题的技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种用于化成机的温度控制系统，该系统生产成本低，减少了各种杂乱的连线，使得组装接线快捷方便，大大提高了工作效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于化成机的温度控制系统，包括若干个温度采集模块、若干个单片机、温度输出模块和PCB电路板，若干个所述温度采集模块、若干个所述单片机和所述温度输出模块均集成在同一所述PCB电路板上，若干个所述温度采集模块与若干个所述单片机一一对应连接设置，所述单片机与所述温度输出模块电连接，所述温度采集模块包括DS18B20温度传感器。

本实用新型将温度采集模块和温度输出模块均集成在同一所述PCB电路板上，大大缩短了温度采集模块与温度输出模块之间的连线，降低可能出现的故障隐患；另外，采用DS18B20温度传感器作为温度采集模块的主元件，该温度传感器具有高精度、高分辨率、抗干扰能力强的特点，无需再另外设置多余的外围元件，只需采用价格低廉、体积小、高靠性的单片机与之匹配适用即可，即是通过温度传感器采集温度信息记载进单片机中，然后通过温度输出模块输出即可。相比于现有化成机中采用的温度控制系统，大大降低了其造价，且占地面积小，适用于工业上的化成机。该DS18B20型号的温度传感器市面上可购买得到，这里不再赘述。

优选的，若干个所述温度传感器之间通过RS485电缆线相连，所述单片机与所述温度输出模块之间通过RS485电缆线电连接。所述的RS485电缆线为市面上可购买得到，这里不再多加赘述。RS485电缆线传送信号好，可以有效避免了外界的干扰。

优选的，所述温度输出模块采用HMI触摸屏。HMI触摸屏也可为市面上可购买得到，这里不再多加赘述。

优选的，所述温度传感器通过硅胶线与所述单片机连接。利用硅胶线作为引线，具有耐高温的效果，确保了接触的稳定性。