[实用新型]芯片封装构造及其电路板有效
| 申请号： | 202020213478.3 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN211792240U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 马宇珍;黄信豪;周文复;许国贤 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 孙磊;寿宁 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装构造包含一种电路板、芯片及填充胶，该电路板包含载板、多个第一线路及多个第二线路，该载板具有芯片设置区及填充胶覆盖区，各该第一线路的第一线路段设置于该填充胶覆盖区，各该第一线路的内接脚及该第二线路设置于该芯片设置区，该第二线路未设置于相邻该些第一线路的该些内接脚之间，各该内接脚及该第二线路用以接合该芯片的多个凸块，使相邻的各第一线路段间具有较大宽度的沟槽，该沟槽可供该填充胶流动，以填充至该电路板与该芯片之间，并可避免在该电路板与该芯片之间产生气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 构造 及其 电路板 | ||
【主权项】：
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