[实用新型]芯片封装构造及其电路板

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包含：

载板，具有芯片设置区及填充胶覆盖区，沿着第一轴方向，该填充胶覆盖区邻接该芯片设置区；

多个第一线路，各该第一线路具有内接脚及第一线路段，该第一线路段连接该内接脚，沿着与该第一轴方向相交的第二轴方向，该些第一线路排列设置于该载板，且相邻的各第一线路段间具有第一沟槽，该第一沟槽具有第一宽度，各该第一线路的该内接脚设置于该芯片设置区，该些内接脚用以接合芯片的多个第一凸块，各该第一线路的该第一线路段设置于该填充胶覆盖区；

多个第二线路，设置于该芯片设置区，且各该第二线路未设置于相邻该些第一线路的该些内接脚之间，各该第二线路用以接合该芯片的第二凸块，各该第二线路具有宽度，该第一宽度不小于该第二线路的该宽度；以及

防焊层，覆盖该载板，并显露出该芯片设置区、该填充胶覆盖区、该些内接脚、该些第一线路段、该第一沟槽及该第二线路。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中相邻的各该内接脚间具有第二沟槽，该第二沟槽连通该第一沟槽，该第二沟槽具有第二宽度，该第二宽度不小于该第一宽度，且该第二宽度不小于该第二线路的该宽度。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该第一沟槽的该第一宽度符合下列公式：

W1＝A1+R1且A1＝R1×C

其中W1为该第一宽度、A1为第一补偿值、R1为第一预定值、C为系数，该第一预定值为该第一沟槽的规格要求值、该系数不大于0.001。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，其中该第二沟槽的该第二宽度符合下列公式：

W2＝A2+R2且A2＝R2×C

其中W2为该第二宽度、A2为第二补偿值、R2为第二预定值、C为系数，该第二预定值为该第二沟槽的规格要求值、该系数不大于0.001。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电路板，其特征在于，其中相邻的该些第二线路间具有第三沟槽，该第三沟槽具有第三宽度，该第三宽度符合下列公式：

W3＝A3+R3且A3＝R3×C

其中W3为该第三宽度、A3为第三补偿值、R3为第三预定值、C为系数，该第三预定值为该第三沟槽的规格要求值、该系数不大于0.001。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该第一宽度不小于5微米。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中该第一轴通过该第一沟槽及该第二线路。

8.一种芯片封装构造，其特征在于，包含：

如权利要求1至7中任一项所述的电路板；

芯片，设置于该芯片设置区，该芯片具有多个第一凸块及多个第二凸块，该些第一凸块接合于该些内接脚，该些第二凸块接合于该第二线路；以及

填充胶，填充于该载板与该芯片之间，且该填充胶覆盖该填充胶覆盖区及该些第一线路段。

9.如权利要求8所述的芯片封装构造，其特征在于，其中沿着该第二轴方向，该芯片具有长度，该长度不大于42微米。

10.如权利要求8或9所述的芯片封装构造，其特征在于，其中各该第一凸块具有厚度，该厚度不大于18微米。