[实用新型]一种车灯芯片封装的陶瓷基板

摘要

本实用新型公开了一种车灯芯片封装的陶瓷基板，包括基板主体、金属层、正面电极、背面电极、导电通孔、热电分离区、芯片、散热孔、金锡层和感光白油，所述基板主体的正面和背面均设置有金属层，所述基板主体的正面金属层的一侧对应两端对称设置有正面电极，所述基板主体的背面金属层的一侧对应两端对称设置有背面电极，所述正面电极和背面电极上均开设有导电通孔，所述基板主体的正面金属层中间设置有热电分离区，所述热电分离区上安装有芯片，所述芯片上开设有散热孔，所述芯片外侧设置有金锡层，所述基板主体表面四周涂布有感光白油，本实用新型，提高了封装后芯片的散热效果，增加了车灯光亮的光效功能。