[实用新型]一种车灯芯片封装的陶瓷基板

说明书

本实用新型公开了一种车灯芯片封装的陶瓷基板，包括基板主体、金属层、正面电极、背面电极、导电通孔、热电分离区、芯片、散热孔、金锡层和感光白油，所述基板主体的正面和背面均设置有金属层，所述基板主体的正面金属层的一侧对应两端对称设置有正面电极，所述基板主体的背面金属层的一侧对应两端对称设置有背面电极，所述正面电极和背面电极上均开设有导电通孔，所述基板主体的正面金属层中间设置有热电分离区，所述热电分离区上安装有芯片，所述芯片上开设有散热孔，所述芯片外侧设置有金锡层，所述基板主体表面四周涂布有感光白油，本实用新型，提高了封装后芯片的散热效果，增加了车灯光亮的光效功能。

技术领域

本实用新型涉及汽车电子功率器件封装技术领域，具体为一种车灯芯片封装的陶瓷基板。

背景技术

在倡导节能环保的大环境里，近几年随着国内外汽车市场的发展，汽车使用的LED大灯也逐渐替换传统的卤素灯泡，成为新一代汽车的基本标配，从日间行车灯到近光灯、甚至远光灯，LED大灯的应用已经无处不在。

由于LED大灯的亮度高，工作温度十分高，且功率越大，温度越高，为了有效地减小散热器和电路板之间的热阻，目前市场上大多数厂家选择采用氮化铝陶瓷基板作为散热材料来降低汽车大灯LED的结点温度，但在LED车灯封装制造过程中，如何提高发光芯片高亮度光效及减少芯片工作后散热一直是车灯封装厂家生产的一个难题，在现有技术中受产品及芯片封装尺寸规格大小影响，致使传统的封装技术有很多方面无法满足与灯珠实现更高要求的匹配效果，因此，设计一种车灯芯片封装的陶瓷基板是很有必要的。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种车灯芯片封装的陶瓷基板主体，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种车灯芯片封装的陶瓷基板，包括基板主体、金属层、正面电极、背面电极、导电通孔、热电分离区、芯片、散热孔、金锡层和感光白油，所述基板主体的正面和背面均设置有金属层，所述基板主体的正面金属层的一侧对应两端对称设置有正面电极，所述基板主体的背面金属层的一侧对应两端对称设置有背面电极，所述正面电极和背面电极上均开设有导电通孔，所述基板主体的正面金属层中间设置有热电分离区，所述热电分离区上安装有芯片，所述芯片上开设有散热孔，所述芯片外侧设置有金锡层，所述基板主体表面四周涂布有感光白油。

进一步的，所述基板主体为氮化铝、氧化铝、氮化硅材料，厚度为0.15-2.0mm，尺寸大小为宽18mm长60mm和宽35mm长70mm中的一种。

进一步的，所述金属层布线金属为：铜、银、钨、镍，厚度为0.010-0.15mm。

进一步的，所述芯片规格为43mil、55mil、57mil 、60mil 、77 mil等尺寸大小中的一种，且芯片的组合为一个和多个串联组合中的一种。

进一步的，所述导电通孔和散热孔大小为0.05-0.5mm，且导电通孔和散热孔为一个和多个串联组合中的一种，导电通孔和散热孔为实心金属孔和金属化通孔中的一种。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：通过将在基板主体上芯片增加散热孔，使芯片在使用过程中的光输出热量通过底部的散热孔传递至背面从而达到芯片散热的目的，在芯片封装好基板主体上印刷一层高亮度的感光白油，提高光效，便于使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的基板主体正面结构示意图；

图2是本实用新型的基板主体背面结构示意图；

图3是本实用新型的芯片底部散热孔结构示意图；