[实用新型]一种晶圆切割用定位工装有效
| 申请号： | 202020197338.1 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN211868254U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 高鹏程 | 申请（专利权）人： | 苏州市兆恒众力精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种晶圆切割用定位工装；包括工作台、定位组件、推进组件和切割组件；定位组件位于工作台上，与工作台相连接，承载待切割的硅棒；推进组件位于定位组件的一侧，对应定位组件；切割组件位于工作台的下方，在竖直方向上运动，对应定位组件。本实用新型提供的一种晶圆切割用定位工装，通过顶板和推进板将硅棒定位在限位套内，步进电机的逐步推进可以准确定位切割尺寸，而恒压缸可以确保顶板的位置，在步进电机推进一步时压紧硅棒，切割刀片利用切割槽对硅棒进行切割，切割完成后再次推进，新的切割部位推送到切割槽处进行切割，省去了多次装夹工序和顶尖结构，提高切割效率和准确度，减少材料浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 定位 工装 | ||
【主权项】：
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