[实用新型]一种晶圆切割用定位工装

说明书

本实用新型提供的一种晶圆切割用定位工装；包括工作台、定位组件、推进组件和切割组件；定位组件位于工作台上，与工作台相连接，承载待切割的硅棒；推进组件位于定位组件的一侧，对应定位组件；切割组件位于工作台的下方，在竖直方向上运动，对应定位组件。本实用新型提供的一种晶圆切割用定位工装，通过顶板和推进板将硅棒定位在限位套内，步进电机的逐步推进可以准确定位切割尺寸，而恒压缸可以确保顶板的位置，在步进电机推进一步时压紧硅棒，切割刀片利用切割槽对硅棒进行切割，切割完成后再次推进，新的切割部位推送到切割槽处进行切割，省去了多次装夹工序和顶尖结构，提高切割效率和准确度，减少材料浪费。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆切割用定位工装。

背景技术

晶圆作为CPU生产的重要原料，生产时经过前期的多次提纯后，生成约直径12寸的硅棒，此后需要进行切割，形成后期所需的晶圆片，由于硅棒自身圆柱形的外圆在加工中本就难以装夹，而且传统的切割方式都是利用顶尖工装将硅棒定位在加工设备上，但是这样会造成硅棒两端的产品无法再进行使用，需要去除，而同样采用竖直定位的方式，虽然不需要在硅棒的两端设置顶尖孔，但是切割完成后需要将切除的晶圆取下，否则会影响后期加工的定位，如此就会影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种晶圆切割用定位工装，通过外圆限制硅棒的位置，同时利用步进电机将硅棒向前推进，不需要对硅棒的两端加工顶尖孔，同时加工完成的晶圆跟随工装依旧在设备上起到定位作用，提高切割效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种晶圆切割用定位工装；包括工作台、定位组件、推进组件和切割组件；所述的定位组件位于所述的工作台上，与所述的工作台相连接，承载待切割的硅棒；所述的推进组件位于所述的定位组件的一侧，对应所述的定位组件；所述的切割组件位于所述的工作台的下方，在竖直方向上运动，对应所述的定位组件；

所述的定位组件包括限位套、顶板、限位弹簧和恒压装置；所述的限位套位于所述的工作台上，与所述的工作台固定连接；所述的顶板位于所述的限位套的一端，与所述的限位套相垂直，抵触在所述的限位套上的硅棒，一侧与所述的固定支架固定连接；所述的限位弹簧位于所述的顶板的一侧，一端与所述的顶板固定连接，一端与所述的恒压装置固定连接，环绕在所述的恒压装置上；所述的恒压装置位于所述的工作台上，同时位于所述的顶板的一侧，与所述的顶板和工作台固定连接。

进一步的，所述的限位套呈半圆柱外形，内径与硅棒外圆相配合，其上设置有切割槽，所述的切割槽贯穿所述的限位套，与所述的切割组件相配合，对应硅棒的待切割位置。

进一步的，所述的恒压装置包括恒压缸、恒压管道、活塞和推杆；所述的恒压缸位于所述的工作台上，与所述的工作台固定连接，所述的活塞位于所述的恒压缸内，四周与所述的恒压缸的内壁相抵触密封，同时在所述的恒压缸内移动；所述的推杆位于所述的活塞的一侧，一端与所述的活塞固定连接，一端向所述的恒压缸外延伸，与所述的顶板固定连接；所述的恒压管道位于所述的恒压缸的一侧，两端分别联通所述的活塞的两侧空间。

进一步的，所述的工作台上设置有切割让槽，与所述的限位套和切割组件相对应。

进一步的，所述的推进组件包括推进板、推进杆、推进轨道和步进电机；所述的推进轨道位于所述的工作台上，与所述的工作台固定连接；所述的步进电机位于所述的推进轨道上，与所述的推进轨道相配合，在推进轨道上自由移动；所述的推进杆位于所述的步进电机的一侧，一端与所述的步进电机固定连接；所述的推进板位于所述的推进杆的一侧，与所述的推进杆固定连接。

进一步的，所述的切割组件包括切割电机、切割刀片和液压缸；所述的切割刀片位于所述的工作台的下方，对应所述的限位套，与硅棒待切割部位；所述的切割电机位于所述的切割刀片的一侧，与所述的切割刀片固定连接；所述的液压缸位于所述的切割电机的下方，与所述的切割电机相连接，带动所述的切割电机做上下运动。