[实用新型]一种射频模块用的集成化直放站机箱有效
| 申请号: | 202020197048.7 | 申请日: | 2020-02-22 |
| 公开(公告)号: | CN211240648U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
| 发明(设计)人: | 马小文;胡为国;于大印 | 申请(专利权)人: | 深圳市天和通信有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518048 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及无线通信设备的技术领域,尤其涉及一种射频模块用的集成化直放站机箱,其包括箱体,所述箱体内底壁设有与射频模块相配合的安装块,所述射频模块通过锁定件安装在箱体上,所述箱体外底壁贴设有散热板,所述箱体内设有电风扇,所述箱体内设有检测装置,所述检测装置用于检测射频模块四周的温度高低并输出检测信号,所述检测装置耦接有控制装置,所述控制装置用于接收检测信号并输出控制信号,所述控制装置耦接有执行装置,所述执行装置用于接收控制信号并输出执行信号至电风扇以使电风扇启停,所述箱体上设有与箱体相配合的箱盖,所述箱盖上开设有散热孔。本实用新型具有散热效果好、满足高热流密度芯片散热的优点。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 射频 模块 集成化 直放站 机箱 | ||
【主权项】:
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