[实用新型]一种射频模块用的集成化直放站机箱有效

专利信息
申请号: 202020197048.7 申请日: 2020-02-22
公开(公告)号: CN211240648U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 马小文;胡为国;于大印 申请(专利权)人: 深圳市天和通信有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518048 广东省深圳市福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 模块 集成化 直放站 机箱
【说明书】:

实用新型涉及无线通信设备的技术领域,尤其涉及一种射频模块用的集成化直放站机箱,其包括箱体,所述箱体内底壁设有与射频模块相配合的安装块,所述射频模块通过锁定件安装在箱体上,所述箱体外底壁贴设有散热板,所述箱体内设有电风扇,所述箱体内设有检测装置,所述检测装置用于检测射频模块四周的温度高低并输出检测信号,所述检测装置耦接有控制装置,所述控制装置用于接收检测信号并输出控制信号,所述控制装置耦接有执行装置,所述执行装置用于接收控制信号并输出执行信号至电风扇以使电风扇启停,所述箱体上设有与箱体相配合的箱盖,所述箱盖上开设有散热孔。本实用新型具有散热效果好、满足高热流密度芯片散热的优点。

技术领域

本实用新型涉及无线通信设备技术领域,尤其涉及一种射频模块用的集成化直放站机箱。

背景技术

目前,现代直放站设备正在迅速地向高集成度、高密度组装、高运行速度方向发展。作为直放站设备核心的射频模块,使用的功能越来越多,消耗的功耗越来越大,发出的热量也越来越多。如射频模块的散热能力不强,则功率的耗散就会造成射频模块内部芯片有源区温度上升及结温升高。元器件的失效率与其结温成指数关系,性能则随结温升高而降低。器件的工作温度每升高10℃,其失效率增加1倍。

现有的大部分直放站机箱散热是通过射频模块直接安装在铝型材散热器上,通过铝型材散热器与空气对流来实现散热的。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷:由于铝型材散热器的材料为铝合金,而铝合金的导热性并不是很好,无法满足高热流密度芯片的散热,直接影响了直放站整机的散热性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种射频模块用的集成化直放站机箱,解决一般直放站整机无法满足高热流密度芯片散热的问题。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的:

一种射频模块用的集成化直放站机箱,包括箱体,所述箱体内底壁设有与射频模块相配合的安装块,所述射频模块通过锁定件安装在箱体上,所述箱体外底壁贴设有散热板,所述箱体内设有电风扇,所述箱体内设有检测装置,所述检测装置用于检测射频模块四周的温度高低并输出检测信号,所述检测装置耦接有控制装置,所述控制装置用于接收检测信号并输出控制信号,所述控制装置耦接有执行装置,所述执行装置用于接收控制信号并输出执行信号至电风扇以使电风扇启停,所述箱体上设有与箱体相配合的箱盖,所述箱盖上开设有散热孔。

采用上述技术方案,设置的散热板能使箱体内射频模块所产生的热量,经过热传递,快速从箱体内引导到箱体外,从而能起到散热降温的效果,另外,设置的检测装置能检测箱体内的温度高低,针对此,能在箱体内温度过高时,通过电风扇及时降低箱体内的温度,电风扇配合散热板,便能快速降低箱体内的温度,从而能提高散热效果,降低元器件的失效率。

本实用新型进一步设置为:所述安装块上开设有卡槽,所述射频模块上设有与卡槽相配合的卡块。

采用上述技术方案,卡槽与卡块的相互配合,能使射频模块初步稳定在安装块上,针对此,便能有效。

本实用新型进一步设置为:所述锁定件包括限位架、滑块以及驱动件,所述滑块滑动连接在射频模块上,所述限位架安装在箱体侧壁上且限位架上开设有限位槽,所述限位槽与滑块端部卡接配合,所述驱动件设置在射频模块上用于驱动限位架卡进限位槽内。

采用上述技术方案,限位槽与滑块的相互配合,能间接使射频模块稳定安装在箱体内,设置的驱动件能使滑块快速的滑动到限位槽内,当需要解除射频模块的锁定时,直接解除驱动件的锁定,针对此,便能很方便的转移射频模块的位置。

本实用新型进一步设置为:所述驱动件为弹簧与条形块,所述条形块安装在射频模块上,所述弹簧的一端安装在条形块上、另一端与滑块相连接,所述弹簧可驱动滑块卡进限位槽。

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