[实用新型]一种电子元器件上料装置有效

专利信息
申请号: 202020191766.3 申请日: 2020-02-20
公开(公告)号: CN211768546U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 刘宋奇 申请(专利权)人: 深圳市粤宇科技有限公司
主分类号: B65G47/12 分类号: B65G47/12;B65D90/54;B65D90/66;B65D88/26
代理公司: 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 代理人: 赵雪佳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种电子元器件上料装置,包括外壳、上料台和滑槽,所述外壳的内部设置有齿轮,所述齿轮的后方安装有电机,所述上料台位于螺丝的上方,所述外壳的上方设置有固定杆,且固定杆的右侧固定有储料箱,所述储料箱的下方设置有出料口,且出料口的下方设置有挡板,所述滑槽位于挡板的外部,且挡板的下方固定有连接板,所述连接板的左侧设置有弹簧,所述储料箱的上方安装有盖板,且盖板的上方右侧安装有合页,所述盖板的上方左侧固定有把手。该电子元器件上料装置,与现有的普通上料装置相比,该设备能够实现自动掉料不需要人工上料,从而减少一定的人工成本,同时该设备的移动距离可通过电机旋转调节,从而能够使设备为多个设备上料。
搜索关键词: 一种 电子元器件 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市粤宇科技有限公司,未经深圳市粤宇科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020191766.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top