[实用新型]一种电子元器件上料装置有效
申请号: | 202020191766.3 | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN211768546U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 刘宋奇 | 申请(专利权)人: | 深圳市粤宇科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/12 | 分类号: | B65G47/12;B65D90/54;B65D90/66;B65D88/26 |
代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 赵雪佳 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件上料装置,包括外壳、上料台和滑槽,所述外壳的内部设置有齿轮,所述齿轮的后方安装有电机,所述上料台位于螺丝的上方,所述外壳的上方设置有固定杆,且固定杆的右侧固定有储料箱,所述储料箱的下方设置有出料口,且出料口的下方设置有挡板,所述滑槽位于挡板的外部,且挡板的下方固定有连接板,所述连接板的左侧设置有弹簧,所述储料箱的上方安装有盖板,且盖板的上方右侧安装有合页,所述盖板的上方左侧固定有把手。该电子元器件上料装置,与现有的普通上料装置相比,该设备能够实现自动掉料不需要人工上料,从而减少一定的人工成本,同时该设备的移动距离可通过电机旋转调节,从而能够使设备为多个设备上料。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 装置 | ||
【主权项】:
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