[实用新型]一种电子元器件上料装置有效

专利信息
申请号: 202020191766.3 申请日: 2020-02-20
公开(公告)号: CN211768546U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 刘宋奇 申请(专利权)人: 深圳市粤宇科技有限公司
主分类号: B65G47/12 分类号: B65G47/12;B65D90/54;B65D90/66;B65D88/26
代理公司: 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 代理人: 赵雪佳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元器件上料装置,包括外壳(1)、上料台(6)和滑槽(12),其特征在于:所述外壳(1)的内部设置有齿轮(2),且齿轮(2)的下方固定有齿条(3),所述齿轮(2)的后方安装有电机(4),且电机(4)的上方设置有螺丝(5),所述上料台(6)位于螺丝(5)的上方,且上料台(6)的内部固定有支撑杆(7),所述外壳(1)的上方设置有固定杆(8),且固定杆(8)的右侧固定有储料箱(9),所述储料箱(9)的下方设置有出料口(10),且出料口(10)的下方设置有挡板(11),所述滑槽(12)位于挡板(11)的外部,且挡板(11)的下方固定有连接板(13),所述连接板(13)的左侧设置有弹簧(14),所述储料箱(9)的上方安装有盖板(15),且盖板(15)的上方右侧安装有合页(16),所述盖板(15)的上方左侧固定有把手(17)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件上料装置,其特征在于:所述齿轮(2)的外表面与齿条(3)的上表面相吻合,且齿条(3)的下表面与外壳(1)之间为焊接。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件上料装置,其特征在于:所述上料台(6)与支撑杆(7)之间构成滑动结构,且支撑杆(7)与外壳(1)之间为焊接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件上料装置,其特征在于:所述挡板(11)与滑槽(12)之间构成滑动结构,且挡板(11)与连接板(13)之间为固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件上料装置,其特征在于:所述弹簧(14)与连接板(13)之间构成弹性结构,且弹簧(14)与固定杆(8)之间为固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件上料装置,其特征在于:所述盖板(15)与合页(16)之间构成旋转结构,且盖板(15)通过合页(16)与储料箱(9)相连接。

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