[实用新型]一种电子积木PCB结构有效
| 申请号： | 202020184934.6 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN212039023U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 丁行浩;徐伟 | 申请（专利权）人： | 高鑫（横琴）技术服务有限公司 |
| 主分类号： | A63H33/04 | 分类号： | A63H33/04;A63H33/26 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 孙明科 |
| 地址： | 519030 广东省珠海市横琴*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子积木PCB结构，包括PCB电路板(1)，其特征在于，所述PCB电路板(1)上，设有至少一个用来与积木模块(4)表面凸起(5)连接的嵌接孔(3)；该PCB电路板(1)通过该嵌接孔(3)与嵌入该孔内的表面凸起(5)，实现对该PCB电路板(1)与积木模块之间的连接和定位。本实用新型提供的电子积木PCB结构，通过在PCB电路板上直接设置嵌接孔，可以直接与现有标准的电子积木直接拼接，大大提高了电子积木电连接的稳定性，降低了各电路之间的接触电阻，可以广泛适用于多功能、多级、大型积木组合产品的设计及制造，使电子积木功能越来越强大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 积木 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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