[实用新型]一种电子积木PCB结构

权利要求书

1.一种电子积木PCB结构，包括PCB电路板(1)，其特征在于，所述PCB电路板(1)上，设有至少一个用来与积木模块(4)表面凸起(5)连接的嵌接孔(3)；该PCB电路板(1)通过该嵌接孔(3)与嵌入该孔内的表面凸起(5)，实现对该PCB电路板(1)与积木模块之间的连接和定位。

2.根据权利要求1所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的PCB电路板(1)上还设有突耳(2)，所述的嵌接孔(3)设置在该突耳(2)上。

3.根据权利要求2所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的突耳(2)设置在PCB电路板(1)的转角位置上，该突耳(2)与PCB电路板(1)为一体化结构。

4.根据权利要求2所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的突耳(2)外形轮廓为“L”形，其内侧直角边与PCB电路板(1)的转角合为一体。

5.根据权利要求4所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的突耳(2)的“L”形轮廓上，设有三个嵌接孔(3)，其中一个设置在转角处，左右两侧边上各设有一个，三个嵌接孔(3)的圆心连接线构成一等边三角形。

6.根据权利要求1所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的嵌接孔(3)设置在PCB电路板(1)的预留中空位置上。

7.根据权利要求1所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的嵌接孔(3)有多个、均匀间隔设置，其圆心依次排列后为“一”字形直线，设置在PCB电路板(1)的预留中空位置上。

8.根据权利要求1所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的嵌接孔(3)有多个、均匀间隔设置，其圆心依次排列后为一“T”或“L”形直线。

9.根据权利要求1所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的PCB电路板(1)被封装在一壳体内，所述的壳体上也设有嵌接孔(3)，且其嵌接孔(3)与PCB电路板(1)上设置的嵌接孔(3)相互重合。

10.根据权利要求1所述的电子积木PCB结构，其特征在于，所述的PCB电路板(1)上还设有多个电子元器件或连接口。