[实用新型]条带芯片冲孔装置有效
| 申请号： | 202020178292.9 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN211682493U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 党明明;闫瑾;王辉;吕游;宋赤阳 | 申请（专利权）人： | 北京德瑞芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/14 | 分类号： | B26F1/14;B26F1/24;B26D7/06;B26D7/02;B26D5/00 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种条带芯片冲孔装置，包括：直线滑台、冲孔下压机构、冲孔机构、以及支撑机构；直线滑台分别与支撑机构和冲孔下压机构相连接，冲孔机构与撑机构相连接；冲孔下压机构靠近底板一端设有冲头；冲孔机构包括第一固定座和第二固定座，第一固定座与底板相连接；第一固定座上设有多个第一通孔，第二固定座上设有多个第二通孔，第一通孔与第二通孔相对设置；冲孔机构还包括多个顶杆和多个冲针，顶杆与第二通孔滑动卡合，冲针贯穿第一通孔并与顶杆相连接，顶杆与冲头相对应。本实用新型中的冲孔机构固定于底板上，且设有多个冲针和顶杆，冲头与冲针是分离的，由于顶杆的接触面积较大，对冲头移动精度降低，降低冲孔难度。 | ||
| 搜索关键词： | 条带 芯片 冲孔 装置 | ||
【主权项】：
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