[实用新型]条带芯片冲孔装置有效
申请号: | 202020178292.9 | 申请日: | 2020-02-18 |
公开(公告)号: | CN211682493U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 党明明;闫瑾;王辉;吕游;宋赤阳 | 申请(专利权)人: | 北京德瑞芯科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/14 | 分类号: | B26F1/14;B26F1/24;B26D7/06;B26D7/02;B26D5/00 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 条带 芯片 冲孔 装置 | ||
本申请公开了一种条带芯片冲孔装置,包括:直线滑台、冲孔下压机构、冲孔机构、以及支撑机构;直线滑台分别与支撑机构和冲孔下压机构相连接,冲孔机构与撑机构相连接;冲孔下压机构靠近底板一端设有冲头;冲孔机构包括第一固定座和第二固定座,第一固定座与底板相连接;第一固定座上设有多个第一通孔,第二固定座上设有多个第二通孔,第一通孔与第二通孔相对设置;冲孔机构还包括多个顶杆和多个冲针,顶杆与第二通孔滑动卡合,冲针贯穿第一通孔并与顶杆相连接,顶杆与冲头相对应。本实用新型中的冲孔机构固定于底板上,且设有多个冲针和顶杆,冲头与冲针是分离的,由于顶杆的接触面积较大,对冲头移动精度降低,降低冲孔难度。
技术领域
本实用新型属于机械设备技术领域,尤其涉及一种条带芯片冲孔装置。
背景技术
芯片在制作时因制作工艺或制作要求等原因会出现不符合要求的芯片,即坏芯片的存在,当系统识别出芯片条带上有坏芯片存在时,会将带有坏芯片的芯片条带传输至冲孔下压装置的正下方,冲孔下压装置快速下压,冲孔下压装置上的冲头将坏芯片冲掉,芯片条带即可继续向前传输。现有的冲孔下压装置冲头处只固定一个冲针,冲针和冲头是一体的,冲针随着冲孔下压装置左右移动,有坏芯片的芯片条带传输过来时,冲孔下压装置将冲针移动到坏芯片的上方,并要求将冲针精确移动到与底板上的冲模位置重合处,否者冲针在下压冲孔过程中,会损坏冲针或冲错芯片,对冲孔下压装置移动精度非常高,而现有技术中的冲孔下压装置精度不是很高。所以高精度的冲孔下压装置是本领域研究的重点。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型公开了一种条带芯片冲孔装置,包括:直线滑台、冲孔下压机构、冲孔机构、以及支撑机构,所述直线滑台分别与所述支撑机构和所述冲孔下压机构相连接,所述冲孔机构与所述支撑机构相连接;其中,
所述支撑机构包括相互垂直连接的立板和底板;所述立板一侧设有多个第一定位传感器;所述立板靠近所述第一定位传感器一侧与所述直线滑台相连接、且所述直线滑台位于所述第一定位传感器和所述底板之间;所述底板靠近所述第一定位传感器一侧与所述冲孔机构相连接;
所述直线滑台包括第一连接板、直线滑台板、第一电机、主同步轮和副同步轮;所述第一电机和所述直线滑台板位于所述第一连接板的同侧,所述直线滑台板与所述第一连接板垂直固定连接,所述第一电机与所述第一连接板固定连接;所述主同步轮和所述副同步轮位于所述第一连接板远离所述第一电机一侧,所述主同步轮穿过所述第一连接板与所述第一电机相连接,所述副同步轮穿过所述第一连接板与所述直线滑台板相连接;所述主同步轮和所述副同步轮之间通过同步带相连接;所述直线滑台板包括顺次垂直连接的第二连接板、第三连接板和第四连接板,所述第二连接板与所述第一连接板固定连接,所述第三连接板与所述立板相连接,所述第二连接板和所述第四连接板之间设有滚珠丝杠,所述滚珠丝杠穿过所述第二连接板和所述第一连接板与所述副同步轮相连接;所述滚珠丝杠上滑动套接有第一移动滑块,所述第一移动滑块靠近所述第一定位传感器一端设有第一挡片,所述第一挡片与所述第一定位传感器相匹配;
所述冲孔下压机构与所述第一移动滑块相连接;所述冲孔下压机构靠近所述底板一端设有冲头;
所述冲孔机构包括第一固定座和第二固定座,所述第一固定座与所述底板相连接,所述第二固定座固定于所述第一固定座远离所述底板一侧;所述第一固定座上设有多个第一通孔,所述第二固定座上设有多个第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔相对设置;所述冲孔机构还包括多个顶杆和多个冲针,所述顶杆与所述第二通孔滑动卡合,所述冲针贯穿所述第一通孔并与所述顶杆相连接,所述顶杆与所述冲头相对应。
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