[实用新型]一种快捷封装装置有效
| 申请号： | 202020173978.9 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN211404649U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 梁红霞;李荣;袁观发 | 申请（专利权）人： | 惠州西盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M6/00 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种快捷封装装置，包括封装机构和送料机构，所述送料机构包括用于放置待加工电芯的电芯夹具、用于固定所述电芯夹具的承载平台、以及用于驱动所述承载平台移动的驱动组件；所述电芯夹具与所述承载平台可分离连接，所述驱动组件与所述承载平台连接，所述驱动组件驱动所述承载平台沿水平方向移动，以使得电芯夹具内的电芯依次进入封装机构进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快捷 封装 装置 | ||
【主权项】：
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