[实用新型]一种快捷封装装置有效

专利信息
申请号: 202020173978.9 申请日: 2020-02-17
公开(公告)号: CN211404649U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 梁红霞;李荣;袁观发 申请(专利权)人: 惠州西盛科技有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04;H01M6/00
代理公司: 广东创合知识产权代理有限公司 44690 代理人: 任海燕
地址: 516000 广东省惠州市惠城*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 快捷 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种快捷封装装置,包括封装机构和送料机构,其特征在于,所述送料机构包括用于放置待加工电芯的电芯夹具、用于固定所述电芯夹具的承载平台、以及用于驱动所述承载平台移动的驱动组件;所述电芯夹具与所述承载平台可分离连接,所述驱动组件与所述承载平台连接,所述驱动组件驱动所述承载平台沿水平方向移动,以使得电芯夹具内的电芯依次进入封装机构进行封装。

2.根据权利要求1所述的快捷封装装置,其特征在于,所述电芯夹具上等距离排列有多个用于放置电芯的固定槽。

3.根据权利要求2所述的快捷封装装置,其特征在于,所述电芯夹具的前侧设有支撑板,所述支撑板与固定槽之间形成有避让槽。

4.根据权利要求3所述的快捷封装装置,其特征在于,所述封装机构包括抽气液组件、热封组件、以及切刀组件,所述抽气液组件设于所述热封组件远离承载平台的一侧,所述热封组件和切刀组件沿所述承载平台的移动路径依次设置。

5.根据权利要求4所述的快捷封装装置,其特征在于,所述热封组件和切刀组件的距离与所述固定槽的间距相匹配。

6.根据权利要求5所述的快捷封装装置,其特征在于,所述热封组件包括上下对置的上封头和下封头、以及上封气缸和下封气缸,所述上封头位于所述承载平台上方,所述下封头位于所述承载平台下方,所述上封气缸和下封气缸分别与上封头和下封头连接。

7.根据权利要求6所述的快捷封装装置,其特征在于,所述抽气液组件包括竖直设置的针头、以及针头气缸,所述针头气缸的输出端与针头连接。

8.根据权利要求4所述的快捷封装装置,其特征在于,所述切刀组件包括上下对置的上切刀和下切刀、以及上切刀气缸和下切刀气缸,所述上切刀位于所述承载平台上方,所述下切刀位于所述承载平台下方,所述上切刀气缸和下切刀气缸分别与上切刀和下切刀连接。

9.根据权利要求1所述的快捷封装装置,其特征在于,所述驱动组件包括驱动电机和轨道,所述承载平台滑动设置在轨道上,所述驱动电机的输出端与所述承载平台连接。

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