[实用新型]一种PCB板覆膜用铜箔上料装置有效
| 申请号： | 202020173481.7 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN211959699U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 凌耿丰 | 申请（专利权）人： | 科惠（佛冈）电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511699 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，包括插接板、侧板、底座和卡接板，所述底座的上表面一侧设有侧板，所述底座背离侧板一侧开设有插接孔，所述底座背离侧板一侧设有滑槽，所述侧板上设有插接柱，所述插接柱上套接有第一弹簧，所述第一弹簧背离侧板一端设有推板，所述插接板底端设有限位柱，所述底座通过限位柱与插接孔相互插接限位滑动安装在滑槽之间，所述限位柱的外侧套接有第二弹簧，所述插接板背离限位柱的一端同样设有插接柱、推板和第一弹簧，所述插接板与侧板之间通过插接柱插接安装有料辊，所述料辊的两端设有限位板，所述插接板的两侧端面设有转轴。本实用新型具备结构简单，便于更换料辊，从而增加料辊的更换效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板覆膜用 铜箔 装置 | ||
【主权项】：
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