[实用新型]一种PCB板覆膜用铜箔上料装置

权利要求书

1.一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，包括插接板(3)、侧板(12)、底座(13)和卡接板(17)，其特征在于：所述底座(13)的上表面一侧设有侧板(12)，所述底座(13)背离侧板(12)的一侧开设有插接孔(14)，所述底座(13)背离侧板(12)的一侧设有滑槽(16)，所述侧板(12)上设有插接柱(7)，所述插接柱(7)上套接有第一弹簧(9)，所述第一弹簧(9)背离侧板(12)的一端设有推板(8)，所述插接板(3)的底端设有限位柱(11)，所述底座(13)通过限位柱(11)与插接孔(14)相互插接限位滑动安装在滑槽(16)之间，所述限位柱(11)的外侧套接有第二弹簧(10)，所述插接板(3)背离限位柱(11)的一端同样设有插接柱(7)、推板(8)和第一弹簧(9)，所述插接板(3)与侧板(12)之间通过插接柱(7)插接安装有料辊(6)，所述料辊(6)的两端设有限位板(4)，所述插接板(3)的两侧端面设有转轴(2)，所述插接板(3)通过转轴(2)转动安装有卡接板(17)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，其特征在于：所述料辊(6)内开设有通孔(5)，所述通孔(5)的大小与插接柱(7)的大小相适配，所述料辊(6)通过通孔(5)与插接柱(7)相互插接限位安装。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，其特征在于：所述底座(13)的两侧表面开设有卡槽(15)，所述卡接板(17)上设有卡扣(1)，所述卡扣(1)为L状，所述卡接板(17)通过卡扣(1)与卡槽(15)相互卡接与底座(13)卡接固定。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，其特征在于：所述插接孔(14)与限位柱(11)的大小及位置相适配，所述插接板(3)通过限位柱(11)和插接孔(14)限位滑动安装在滑槽(16)之间。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，其特征在于：所述料辊(6)套接在插接柱(7)上之后通过推板(8)和第一弹簧(9)夹持固定。

6.根据权利要求3所述的一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，其特征在于：所述卡槽(15)的宽度与插接板(3)的宽度大小相适配。