[实用新型]均热板、散热模组及终端设备有效
申请号: | 202020141268.8 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN211152604U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 武宁;曹双倩 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 陈蕾 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种均热板、散热模组及终端设备,均热板包括依次排列的第一导热层、第二导热层及第三导热层,所述第一导热层的材料与第三导热层的材料相同,所述第一导热层和所述第二导热层中的一个的材料为金属,另一个的材料为非金属。本实用新型的均热板,通过导热面将热量传递至第一导热层,进而传递至第二导热层及第三导热层,第一导热层、第二导热层及第三导热层均可用于将热量传导出去,避免热源附近温升过高,保证均热板的各个区域的温度均匀性。 | ||
搜索关键词: | 均热 散热 模组 终端设备 | ||
【主权项】:
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