[实用新型]均热板、散热模组及终端设备

说明书

本实用新型提供一种均热板、散热模组及终端设备，均热板包括依次排列的第一导热层、第二导热层及第三导热层，所述第一导热层的材料与第三导热层的材料相同，所述第一导热层和所述第二导热层中的一个的材料为金属，另一个的材料为非金属。本实用新型的均热板，通过导热面将热量传递至第一导热层，进而传递至第二导热层及第三导热层，第一导热层、第二导热层及第三导热层均可用于将热量传导出去，避免热源附近温升过高，保证均热板的各个区域的温度均匀性。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种均热板、散热模组及终端设备。

背景技术

作为通讯工具、娱乐设备和生活助手，手机、平板等终端设备已成为日常生活中必不可少的产品。而随着终端设备中的电子元件性能的提升，对散热的要求也越来越高。以CPU(中央处理器)为例，CPU的处理能力不断提高，功耗也越来越大，产生的热量越来越多，若不能及时散热，过高的温度会导致CPU性能下降，同时也会影响其使用寿命。现有的散热结构，例如在热源位置设置铜箔、石墨片等材料，热源温度较高则其他部分温度较低，散热效果有限；而散热风扇则不适用于空间有严格限制的终端设备。

实用新型内容

本实用新型提供一种改善散热效果的均热板、散热模组及终端设备。

本实用新型提供一种均热板，包括依次排列的第一导热层、第二导热层及第三导热层，所述第一导热层具有用于吸收热源热量的导热面，所述第一导热层的材料与第三导热层的材料相同，所述第一导热层和所述第二导热层中的一个的材料为金属，另一个的材料为非金属。

进一步的，所述均热板包括第四导热层及第五导热层，所述第四导热层、第一导热层、第二导热层、第三导热层及第五导热层依次设置，所述第四导热层、第五导热层及第二导热层的材料相同。

进一步的，所述金属为铜或铝，所述非金属为石墨。

进一步的，所述均热板包括第一连接元件，所述第一连接元件位于所述第一导热层与第二导热层之间且连接所述第一导热层及第二导热层。

进一步的，所述均热板包括多个第一连接元件，所述第二导热层设有向第一导热层突伸的第一接触部，所述第一接触部位于多个所述第一连接元件之间。

本实用新型还提供一种散热模组，所述散热模组包括电子元件、腔体及如前所述的均热板，所述均热板用于将所述电子元件产生的热量导入所述腔体。

进一步的，所述散热模组包括扬声器组件，所述扬声器组件包括振膜、出声孔及所述腔体，所述腔体位于所述振膜和所述出声孔之间，所述出声孔用于导出声音和热量。

进一步的，所述散热模组包括空气交换组件，所述空气交换组件包括所述腔体及设于所述腔体内的隔离元件，所述隔离元件将所述腔体分为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体包括第一开口，所述第二腔体包括与外部空间连通的第二开口，所述均热板通过所述第一开口将所述电子元件产生的热量导入所述第一腔体。

进一步的，所述第一腔体包括与外部空间连通的第三开口，所述第二腔体包括第四开口，所述均热板通过所述第一开口及第四开口将所述电子元件产生的热量导入所述第一腔体及第二腔体。

进一步的，所述空气交换组件包括动力元件，所述动力元件与所述隔离元件动力连接，所述动力元件用于驱动所述隔离元件振动。

此外，本实用新型还提供一种终端设备，所述终端设备包括如前所述的散热模组。

本实用新型的均热板，通过导热面将热量传递至第一导热层，进而传递至第二导热层及第三导热层，第一导热层、第二导热层及第三导热层均可用于将热量传导出去，避免热源附近温升过高，保证均热板的各个区域的温度均匀性。

附图说明

图1为本实用新型均热板的一个实施方式的结构示意图；