[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202020141009.5 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN211088259U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 张子敏;王宇澄;虞国新;廖伟宝 | 申请（专利权）人： | 无锡先瞳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;涂三民 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装结构，在引线框架的上方设有芯片，在引线框架上开设有贯穿引线框架的上表面与下表面的通孔，在所述通孔内设有散热背板，引线框架的上表面通过粘接层连接芯片的下表面边缘部，散热背板的上表面与芯片的大部分下表面接触，在引线框架的外侧设有输出引脚，输出引脚的下表面低于引线框架的下表面，输出引脚通过引线与芯片的焊盘相连，在引线框架与输出引脚之间设有间隔层，在输出引脚的上表面以及芯片的上表面设有封装壳。本实用新型实现了更轻薄化的封装要求，本实用新型在一定程度上可以加快热传导的能力，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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