[实用新型]半导体封装结构

说明书

本实用新型涉及一种半导体封装结构，在引线框架的上方设有芯片，在引线框架上开设有贯穿引线框架的上表面与下表面的通孔，在所述通孔内设有散热背板，引线框架的上表面通过粘接层连接芯片的下表面边缘部，散热背板的上表面与芯片的大部分下表面接触，在引线框架的外侧设有输出引脚，输出引脚的下表面低于引线框架的下表面，输出引脚通过引线与芯片的焊盘相连，在引线框架与输出引脚之间设有间隔层，在输出引脚的上表面以及芯片的上表面设有封装壳。本实用新型实现了更轻薄化的封装要求，本实用新型在一定程度上可以加快热传导的能力，提高了散热效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体部件技术领域，具体地说是一种半导体封装结构。

背景技术

随着电子科技的发展，半导体封装产业为了满足更高的需求（如高密度、低成本、高性能的封装），逐渐发展出各种不同型式的封装构造，目前市面上常用的四方扁平无外引脚封装（QFN）在一定程度上解决了上述问题。

在现有技术中，整体封装结构中芯片通过粘接层粘接到布线层上，散热板位于下层。这种整体封装厚度过厚，不符合现在对封装颗粒轻薄的要求。而且散热板与芯片之间间隔层数过多，导致散热能力差。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种散热效率高且能实现更轻薄化的封装要求的半导体封装结构。

按照本实用新型提供的技术方案，所述半导体封装结构，包括芯片、引线框架、封装壳、散热背板、输出引脚、粘接层与间隔层；

在引线框架的上方设有芯片，在引线框架上开设有贯穿引线框架的上表面与下表面的通孔，在所述通孔内设有散热背板，引线框架的上表面通过粘接层连接芯片的下表面边缘部，散热背板的上表面与芯片的大部分下表面接触，在引线框架的外侧设有输出引脚，输出引脚的下表面低于引线框架的下表面，输出引脚通过引线与芯片的焊盘相连，在引线框架与输出引脚之间设有间隔层，在输出引脚的上表面以及芯片的上表面设有封装壳。

所述芯片为IGBT芯片、FRD芯片或者IC芯片。

所述引线框架的材质为铜或者铜合金。

所述粘接层的材质为锡或者锡银合金。

在所述引线框架的下表面还设有绝缘层。所述绝缘层的材质为塑料封装材料。

所述输出引脚的下表面与散热背板的下表面呈平齐设置。

所述输出引脚的下表面低于散热背板的下表面。

所述散热背板的材质为热界面材料。

所述封装壳与间隔层的材质均为塑料封装材料。

本实用新型实现了更轻薄化的封装要求，本实用新型在一定程度上可以加快热传导的能力，提高了散热效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

本实用新型的半导体封装结构，包括芯片1、引线框架2、封装壳3、散热背板4、输出引脚5、粘接层6与间隔层7；

在引线框架2的上方设有芯片1，在引线框架2上开设有贯穿引线框架2的上表面与下表面的通孔，在所述通孔内填充热界面材料而形成散热背板4，引线框架2的上表面通过粘接层6连接芯片1的下表面边缘部，散热背板4的上表面与芯片1的大部分下表面接触，在引线框架2的外侧设有输出引脚5，输出引脚5的下表面低于引线框架2的下表面，输出引脚5通过引线与芯片1的焊盘相连，在引线框架2与输出引脚5之间设有间隔层7，在输出引脚5的上表面以及芯片1的上表面通过塑料封装材料进行塑封而形成封装壳3。