[实用新型]一种润孔振荡器有效
申请号: | 202020132781.0 | 申请日: | 2020-01-18 |
公开(公告)号: | CN211267307U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 王东府;张志强;赵俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市金晟达电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 伍华荣 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种润孔振荡器,其包括:支架,所述支架侧壁设置有向下延伸的连接凸起;安装支架,所述安装支架设置有连接槽、槽,所述槽内固定连接有弹簧,所述安装支架安装在所述连接凸起上;超声波发生器,所述超声波发生器安装在所述安装支架两侧;感应器,所述感应器安装在所述支架顶部的侧壁;连接板,所述连接板的形状大小与所述槽相适应,所述连接板安装在所述弹簧顶部并与所述弹簧固定连接;振片,所述振片固定连接在所述连接板顶部。提高了PCB板的浸润效率,进而提高镀铜的质量和速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 振荡器 | ||
【主权项】:
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