[实用新型]一种润孔振荡器有效
申请号: | 202020132781.0 | 申请日: | 2020-01-18 |
公开(公告)号: | CN211267307U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 王东府;张志强;赵俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市金晟达电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 伍华荣 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 振荡器 | ||
本实用新型公开了一种润孔振荡器,其包括:支架,所述支架侧壁设置有向下延伸的连接凸起;安装支架,所述安装支架设置有连接槽、槽,所述槽内固定连接有弹簧,所述安装支架安装在所述连接凸起上;超声波发生器,所述超声波发生器安装在所述安装支架两侧;感应器,所述感应器安装在所述支架顶部的侧壁;连接板,所述连接板的形状大小与所述槽相适应,所述连接板安装在所述弹簧顶部并与所述弹簧固定连接;振片,所述振片固定连接在所述连接板顶部。提高了PCB板的浸润效率,进而提高镀铜的质量和速度。
技术领域
本实用新型涉及到PCB图形电镀线生产装置,尤其涉及到一种润孔振荡器。
背景技术
在高端PCB电镀工序生产过程中,需要对生成的PCB孔口镀铜,尤其是孔径比大于12:1或孔径小于0.3mm的孔内镀铜困难一直是行业亟待解决的难题,而现有生产设备在孔径比大于12:1或孔径小于 0.3mm上进行电镀困难较大,不良品率较高,因此产生的客户投诉及报废给企业带来了不可估量的损失。
现有电镀设备在电镀以上孔径时,为保证良品率,即使能保证生产的产品合格,但是生产效率缺下降了,并且单个产品的投入也相应增加了,同时,即使在孔径上成功电镀,也不能保证其镀层的厚度和面积,而高端PCB板对镀层的厚度和面积的要求尤其高。
因此,亟需一种能解决以上一种或多种问题的润孔振荡器。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的一种或多种问题,本实用新型提供了一种润孔振荡器。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是:一种润孔振荡器,其包括:支架,所述支架侧壁设置有向下延伸的连接凸起;安装支架,所述安装支架设置有连接槽、槽,所述槽内固定连接有弹簧,所述安装支架安装在所述连接凸起上;超声波发生器,所述超声波发生器安装在所述安装支架两侧;感应器,所述感应器安装在所述支架顶部的侧壁;连接板,所述连接板的形状大小与所述槽相适应,所述连接板安装在所述弹簧顶部并与所述弹簧固定连接;振片,所述振片固定连接在所述连接板顶部。此为基础。
进一步地,所述安装支架两侧设置有安装槽,所述超声波发生器底部设置有凸缘,所述凸缘与所述安装槽的形状大小相适应,所述超声波发生器至少设置有两个,所述超声波发生器安装在所述安装槽内。
进一步地,所述振片两侧厚度小于中间位置的厚度,所述振片设置有安装凸起,所述安装凸起与所述连接板的形状大小相适应。
进一步地,所述支架底部设置有卡接凹槽,所述连接凸起的形状呈L字型,所述连接凸起至少设置有两条。
进一步地,所述感应器安装在两条所述连接凸起中间,所述振片的中间对准所述感应器,所述连接凸起与所述连接槽滑动连接,所述连接凸起是可拆卸的。
本实用新型取得的有益效果是:本实用新型通过将支架、安装支架、超声波发生器、感应器、连接板、振片以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起,使用时能够通过振片带动酸性除油发生共振,同时通过感应器启动超声波发生器和将振片对准PCB板的一面,使得在 PCB板上的孔径能够被酸性除油充分浸润,达到清洗和湿润孔壁的效果,有效降低了孔壁的表面张力,使得孔壁更具亲水性,进而提高成品的孔内镀铜的质量和生产的效率,以上极大地提高了本实用新型的实用价值。
附图说明
图1为本实用新型一种润孔振荡器的立体图;
图2为本实用新型一种润孔振荡器的爆炸图;
图3为本实用新型一种润孔振荡器的参考图;
图4为本实用新型一种润孔振荡器的后视图;
图5为本实用新型一种润孔振荡器的后视图的A-A方向的剖视图。
【附图标记】
101···支架
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