[实用新型]半自动退镀装置有效
| 申请号： | 202020131442.0 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN211757214U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 梁德强;刘志坤;万翠凤 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353 | 代理人： | 陈俊杰 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半自动退镀装置，包括支撑平台，支撑平台上设有退镀槽，还包括清洗槽、气缸、支架和电控箱，清洗槽也设置在支撑平台上，支架设置在退镀槽上方，电控箱设置在支架上梁上，气缸缸体的底部与支架上梁下表面连接，电控箱上设有控制按钮，控制按钮通过电磁阀与气缸连接；退镀槽底部设有退镀出水管、清洗槽底部设有清洗出水管。使用本实用新型浸泡半导体器件时，浸泡过程无需工人值守，浸泡时间由计时器计量，浸泡时间计时满之后会自动通过气缸活塞杆回缩将半导体器件带出退镀溶液，不会发生超时浸泡的问题，人工效率明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 装置 | ||
【主权项】：
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