[实用新型]半自动退镀装置有效

专利信息
申请号: 202020131442.0 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN211757214U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 梁德强;刘志坤;万翠凤 申请(专利权)人: 江苏爱矽半导体科技有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B3/08;B08B13/00
代理公司: 徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353 代理人: 陈俊杰
地址: 221000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半自动 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种半自动退镀装置,包括支撑平台,支撑平台上设有退镀槽,还包括清洗槽、气缸、支架和电控箱,清洗槽也设置在支撑平台上,支架设置在退镀槽上方,电控箱设置在支架上梁上,气缸缸体的底部与支架上梁下表面连接,电控箱上设有控制按钮,控制按钮通过电磁阀与气缸连接;退镀槽底部设有退镀出水管、清洗槽底部设有清洗出水管。使用本实用新型浸泡半导体器件时,浸泡过程无需工人值守,浸泡时间由计时器计量,浸泡时间计时满之后会自动通过气缸活塞杆回缩将半导体器件带出退镀溶液,不会发生超时浸泡的问题,人工效率明显提高。

技术领域

本实用新型涉及一种退镀装置,具体涉及一种半自动退镀装置。

背景技术

‌镀层的退镀方法主要有机械法、化学法和电化学法三种;当前,半导体器件退镀主要采用化学法,将器件放在退镀溶液中浸泡,浸泡一定时间后取出。现在浸泡都是人工操作,将半导体器件放在退镀溶液中,在规定时间后再去取出来,取出来后还要静置一段时间沥干退镀溶液,这种方式效率低下,而且还容易出现没在规定时间取出器件的情况,导致器件浸泡过久。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供一种半自动退镀装置,无需工人一直值守,浸泡时间准确,效率高。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半自动退镀装置,包括支撑平台,支撑平台上设有退镀槽,还包括清洗槽、气缸、支架和电控箱,清洗槽也设置在支撑平台上,支架设置在退镀槽上方,电控箱设置在支架上梁上,气缸缸体的底部与支架上梁下表面连接,电控箱上设有控制按钮,控制按钮通过电磁阀与气缸连接;退镀槽底部设有退镀出水管、清洗槽底部设有清洗出水管。

进一步的,所述清洗槽一边缘上方设有清洗进水管。

进一步的,所述气缸为双缸气缸,气缸位于退镀槽中心位置的上方。

进一步的,还包括计时器和指示灯,计时器和指示灯均设置在电控箱上,计时器与指示灯电连接,控制按钮与计时器电连接。

与现有技术相比使用本实用新型浸泡半导体器件时,浸泡过程无需工人值守,浸泡时间由计时器计量,浸泡时间计时满之后会自动通过气缸活塞杆回缩将半导体器件带出退镀溶液,不会发生超时浸泡的问题,人工效率明显提高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图中:1、支撑平台,2、退镀槽,3、清洗槽,4、清洗进水管,5、气缸,6、计时器,7、电控箱,8、指示灯,9、控制按钮,10、进水管,11、清洗出水管,12、退镀出水管,13、支架。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,本实用新型提供一种技术方案:包括支撑平台1、退镀槽2、清洗槽3、气缸5、支架13和电控箱7,支撑平台1上设有退镀槽2,退镀槽2中装有退镀溶液,清洗槽3也设置在支撑平台1上,清洗槽3中装有清洗液,清洗槽3和退镀槽2相邻设置,支架13设置在退镀槽2上方,电控箱7设置在支架13上梁上,气缸5缸体的底部与支架13上梁下表面连接,气缸5活塞杆可以在垂直方向上下伸缩,电控箱7上设有控制按钮9,控制按钮9通过电磁阀与气缸5连接,通过控制按钮9可以控制气缸5活塞杆的伸缩;退镀槽2底部设有退镀出水管12、清洗槽3底部设有清洗出水管11,电控箱7上还设有计时器6和指示灯8,计时器6与指示灯8电连接,控制按钮9与计时器6电连接。

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