[实用新型]一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具有效

专利信息
申请号: 202020129084.X 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN212097367U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 刘剑;廖水莲;雷强 申请(专利权)人: 东莞市万德光电科技有限公司
主分类号: B29C45/40 分类号: B29C45/40;B29C45/27;B29C45/14
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 范小艳;徐勋夫
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具,包括有底座、下模座、下模仁、上模座、上模仁、顶出机构及盖板;该下模仁可拆卸安装有若干模型芯,该模型芯设有第一型腔;该上模仁设有若干第二型腔,该第二型腔和第一型腔构成用于成型led灯封装体的模腔;该顶出机构设置于底座和下模座之间,该顶出机构具有若干顶出针,每两顶出针穿过下模座和下模仁伸入对应的模型芯的第一型腔两侧;该盖板装设于上模座的上表面,该盖板的中部设有浇注口,该浇注口可拆卸安装有一热流道,该热流道连通模腔。出模时,每两顶针能够对应抵于一个led灯封装体的两侧,且同时上顶将led灯封装体顶出,其顶出时的力均衡,较于传统的注塑模具而言;顶出过程更加顺畅。
搜索关键词: 一种 顺畅 led 封装 成型 模具
【主权项】:
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