[实用新型]一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具有效

专利信息
申请号: 202020129084.X 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN212097367U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 刘剑;廖水莲;雷强 申请(专利权)人: 东莞市万德光电科技有限公司
主分类号: B29C45/40 分类号: B29C45/40;B29C45/27;B29C45/14
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 范小艳;徐勋夫
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 顺畅 led 封装 成型 模具
【权利要求书】:

1.一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具,其特征在于:包括有底座(10)、下模座(20)、下模仁(30)、上模座(40)、上模仁(50)、顶出机构(60)及盖板(70);

该下模座(20)固定安装于底座(10),该下模仁(30)固定安装于下模座(20)上方;该上模座(40)可上下活动设置于下模座(20)上方,该上模仁(50)固定安装于上模座(40)的下方;该下模仁(30)可拆卸安装有若干模型芯(31),该模型芯设有第一型腔(311);该上模仁(50)设有若干第二型腔(51),该第二型腔(51)和第一型腔(311)构成用于成型led灯封装体的模腔(80);该顶出机构(60)设置于底座(10)和下模座(20)之间,该顶出机构(60)具有若干顶出针(61),每两顶出针(61)穿过下模座(20)和下模仁(30)伸入对应的模型芯(31)的第一型腔(311)两侧;该盖板(70)装设于上模座(40)的上表面,该盖板(70)的中部设有浇注口(71),该浇注口(71)可拆卸安装有一热流道(72),该热流道(72)连通模腔。

2.根据权利要求1所述的一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具,其特征在于:所述下模仁(30)设有若干用于固定模型芯(31)的安装凹位(32)。

3.根据权利要求2所述的一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具,其特征在于:所述安装凹位(32)设置有镜面结构(321),该镜面结构(321)位于第一型腔(311)所在的底部。

4.根据权利要求1所述的一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具,其特征在于:所述模型芯(31)设置有一进胶凹位(312),其中一顶出针(61)位于该第一型腔(311)的一侧和进胶凹位(312)之间,另一顶出针(61)位于第一型腔(311)的另一侧;两顶出针(61)的中心位于同一直线上。

5.根据权利要求1所述的一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具,其特征在于:位于该第一型腔(311)的一侧和进胶凹位(312)之间的顶出针(61)设置有倾斜面(611),该倾斜面(611)朝向进胶凹位(312)一侧设置。

6.根据权利要求1所述的一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具,其特征在于:所述模型芯(31)自下模仁的中心环绕均布设置的多个,所述第二型腔(51)自上模仁的中心环绕均布设置的多个,一模型芯(31)的第一型腔(311)与对应的一第二型腔(51)构成型腔。

7.根据权利要求6所述的一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具,其特征在于:所述下模仁(30)和上模仁(50)均设置有连通型腔的热熔胶流道(90),所述热流道(72)通过该热熔胶流道(90)连通模腔。

8.根据权利要求7所述的一种顶出顺畅的led灯封装体成型模具,其特征在于:所述热熔胶流道(90)下方设置有流道顶针(62)。

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