[实用新型]用于线路板埋散热铜块的治具有效

专利信息
申请号: 202020112748.1 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN211557640U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 陈嘉文;曾新华;俞佩贤;张宏图;刘长庆;王睿刚 申请(专利权)人: 珠海斗门超毅实业有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张龙哺
地址: 519000 广东省珠海市斗门区井*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于线路板埋散热铜块的治具,包括基板、定位板和黏胶层,基板设置有若干通孔;定位板设置在所述基板上,所述定位板上设置有与所述通孔相适应的定位孔;黏胶层粘贴在所述基板的底部,所述黏胶层上且对应于所述通孔的部分穿过所述通孔并陷入所述定位孔内。在线路板埋铜块前,将铜块放置在定位孔内,并通过黏胶层粘贴,当需要在线路板上埋入铜块时,将基板倒扣于线路板上,去除黏胶层后,铜块在重力作用下落入线路板相应的位置,实现快速埋入铜块。
搜索关键词: 用于 线路板 散热
【主权项】:
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