[实用新型]用于线路板埋散热铜块的治具

说明书

本实用新型公开了一种用于线路板埋散热铜块的治具，包括基板、定位板和黏胶层，基板设置有若干通孔；定位板设置在所述基板上，所述定位板上设置有与所述通孔相适应的定位孔；黏胶层粘贴在所述基板的底部，所述黏胶层上且对应于所述通孔的部分穿过所述通孔并陷入所述定位孔内。在线路板埋铜块前，将铜块放置在定位孔内，并通过黏胶层粘贴，当需要在线路板上埋入铜块时，将基板倒扣于线路板上，去除黏胶层后，铜块在重力作用下落入线路板相应的位置，实现快速埋入铜块。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种用于线路板埋散热铜块的治具。

背景技术

为了提高线路板的散热性能，需要在线路板中埋入散热铜块。传统的工艺是在线路板压合前将预排好的线路板按顺序放入压合底盘内，并将散热铜块逐块放入线路板上相应的位置。在铜块数量多时，逐一埋入铜块的方式效率低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种用于线路板埋散热铜块的治具，能够提高埋入铜块的效率。

根据本实用新型实施例的用于线路板埋散热铜块的治具，包括基板、定位板和黏胶层，基板设置有若干通孔；定位板设置在所述基板上，所述定位板上设置有与所述通孔相适应的定位孔；黏胶层粘贴在所述基板的底部，所述黏胶层上且对应于所述通孔的部分穿过所述通孔并陷入所述定位孔内。

根据本实用新型实施例的用于线路板埋散热铜块的治具，至少具有如下有益效果：在线路板埋铜块前，将铜块放置在定位孔内，并通过黏胶层粘贴，当需要在线路板上埋入铜块时，将基板倒扣于线路板上，去除黏胶层后，铜块在重力作用下落入线路板相应的位置，实现快速埋入铜块。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位孔的孔径大于待埋铜块的尺寸。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位孔与所述通孔同心设置。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板和/或所述定位板上设置有对位孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板和所述定位板为一体结构。

根据本实用新型的一些实施例，所述黏胶层采用胶纸或胶贴。

根据本实用新型的一些实施例，用于线路板埋散热铜块的治具还包括可拆卸安装在所述黏胶层底部的底板，所述底板上设置有与所述通孔相适应的顶柱。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的用于线路板埋散热铜块的治具的结构示意图之一；

图2为图1示出的用于线路板埋散热铜块的治具的使用状态的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的用于线路板埋散热铜块的治具的结构示意图之一。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。