[实用新型]一种加工超大尺寸单晶硅片插片机的阻挡结构有效
| 申请号: | 202020093442.6 | 申请日: | 2020-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN211376609U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
| 发明(设计)人: | 王冬雪;郭俊文;崔伟;黄磊;王大伟;许海波 | 申请(专利权)人: | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
| 地址: | 010070 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种加工超大尺寸单晶硅片插片机的阻挡结构,所述插片机阻挡结构设置于所述插片机的花篮后面,用于对入篮硅片进行缓冲,包括缓冲底座,垫高块以及固定块,所述缓冲底座设置于花篮平台上,所述固定块与所述插片机的横梁连接,用于固定所述插片机的阻挡结构,所述垫高块上端连接所述固定块,下端连接所述缓冲底座,用于垫高所述固定块,实现所述阻挡结构与所述插片机的连接。本实用新型在插片机上增加所述阻挡结构,使硅片在插片过程中不直接与花篮接触,先与所述阻挡结构进行软接触,缓冲插片过程中的冲击力,减少硅片直接撞击到花篮上的冲击力;改善装载直径为270mm‑300mm、边长为200mm‑210mm、厚度为150‑200μm硅片崩损、隐裂高的问题,降低产品损失。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 加工 超大 尺寸 单晶硅 片插片机 阻挡 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





