[实用新型]智能直流微网控制系统电路焊接平台有效
| 申请号： | 202020082291.4 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN211982240U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 贾永智;孟磊超;张怡 | 申请（专利权）人： | 西安领瑞达通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710038 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 智能直流微网控制系统电路焊接平台，包括操作桌子，操作桌子包括桌板，其特征在于：所述桌板的中部安装连续可调升降焊接平台，所述连续可调升降焊接平台包括两套螺纹升降装置，本实用新型在现有技术基础上增加了连续可调升降焊接平台，连续可调升降焊接平台能够方便在一定范围内可连续的调节防护平台板的高度，从而可以方便使用者根据自身体型、自身工作习惯的需要在一定范围内连续调节防护平台板的高度，从而更加便于使用者进行电子产品组装工作。使用者可以通过观察水准泡，调节两套螺纹升降装置螺栓上端的高度，从而使防护平台板更加接近于水平，方便使用者操作。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 直流 控制系统 电路 焊接 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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